一、产品特点 1、高像素彩色CCD相机、高清晰图像系统。 2、中英文界面、简单易用的图形化编程环境。 3、使用于锡膏印刷后、贴片后、回流焊/波峰焊后的高速、**检测。 4、较高重复性、**低误判率,适合**生产要求。 5、高分辨率,对应01005元件检查。 6、兼容有铅制程/无铅制程。 7、**、高性价比和较佳的系统升级方案。 8、软件终生**升级。 锡膏印刷后检查 贴片后检查 回流焊后检查 二、彩色图像识别算法 1、*的基于彩色图像的特征分析技术,提取元件/焊点的外观特征。 2、配合高解析度CCD彩色摄像机和可编程的RGB彩色LED照明系统,具有强大而稳定的检测能力。 3、整合特征分析算法检测能力强和图像比对算法的简单易用的优点,全新设计了专有的彩色图像对比算法。 4、新引入的通用逻辑组合算法,较大地扩展了软件算法的通用性。 三、可检查的缺陷 四、简单易用的编程环境 1、交互式图形界面:Windows XP操作系统、图形化点击-拖动交互式编程方式,编程简单快捷。 2、元件库:元件登记到数据库,不同制程间可以共用元件库,缩短编程和调试时间。 3、自动编程:通过导入CAD或贴片机生成的坐标数据**编程,减少手工作业。 4、制程复制:同一系列的机器可以通过移动存储或局域网间复制制程数据,实现制程通用。 5、软件板弯校正:可自动补偿印刷线路板的翘曲、收缩及膨胀的影响,实现**的检查。 6、斜贴元件检查:以1°为步长,0~359斜贴都可以准确检测。 元件 晶体管 IC 五、SPC分析系统 1、SPC系统提供丰富的统计信息,如:产量、直通率、误判元件统计、缺陷元件统计、检测时间、PCB条形码等。 2、迅速、直观地反映生产线上的品质变化和缺陷分布,方便品质管理和工艺改进。